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晶硅電池隱裂檢測(cè)

主要用于硅片來料隱性裂紋等缺陷的檢測(cè)

檢測(cè)工位:
1、制絨前
2、制絨后


檢測(cè)內(nèi)容:
隱裂、崩邊、缺口、碎片

下載資料
技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
  • 一體化隱裂碎片檢測(cè)模塊
  • 全定制光學(xué)系統(tǒng)(售價(jià)更低,性能更好)
  • 高效AI算法(算法時(shí)間250ms以內(nèi))
缺陷圖例