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晶硅電池隱裂檢測(cè)

主要用于硅片來(lái)料隱性裂紋等缺陷的檢測(cè)

檢測(cè)工位：
1、制絨前
2、制絨后


檢測(cè)內(nèi)容：
隱裂、崩邊、缺口、碎片

下載資料
技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
  • 一體化隱裂碎片檢測(cè)模塊
  • 全定制光學(xué)系統(tǒng)（售價(jià)更低，性能更好）
  • 高效AI算法（算法時(shí)間250ms以內(nèi)）
缺陷圖例

  • 隱裂缺陷-1

  • 隱裂缺陷-2

  • 隱裂缺陷-3

  • 隱裂缺陷-4

  • 隱裂缺陷-5

  • 隱裂缺陷-6